Zum Hauptinhalt springen
Dekorationsartikel gehören nicht zum Leistungsumfang.
Hybrid photonic assemblies based on 3D-printed coupling structures
Taschenbuch von Yilin Xu
Sprache: Englisch

49,00 €*

inkl. MwSt.

Versandkostenfrei per Post / DHL

Lieferzeit 2-4 Werktage

Kategorien:
Beschreibung
Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).
Photonic integrated circuits (PIC) become increasingly important for numerous applications. Mass production of PIC has become widely available, but large-volume low-cost photonic packaging still represents a challenge. Additive micro-fabrication of free-form optical coupling structures is discussed as a concept to overcome this technology gap. Multi-photon 3D-lithography is used to fabricate dielectric waveguides ("photonic wire bonds", PWB) as well as facet-attached microlenses (FaML).
Details
Erscheinungsjahr: 2023
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
ISBN-13: 9783731512738
ISBN-10: 3731512734
Sprache: Englisch
Ausstattung / Beilage: Paperback
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Xu, Yilin
Hersteller: Karlsruher Institut für Technologie
Karlsruher Institut fr Technologie (KIT)
Verantwortliche Person für die EU: Books on Demand GmbH, In de Tarpen 42, D-22848 Norderstedt, info@bod.de
Maße: 210 x 148 x 19 mm
Von/Mit: Yilin Xu
Erscheinungsdatum: 24.04.2023
Gewicht: 0,426 kg
Artikel-ID: 126861228
Details
Erscheinungsjahr: 2023
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
ISBN-13: 9783731512738
ISBN-10: 3731512734
Sprache: Englisch
Ausstattung / Beilage: Paperback
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Xu, Yilin
Hersteller: Karlsruher Institut für Technologie
Karlsruher Institut fr Technologie (KIT)
Verantwortliche Person für die EU: Books on Demand GmbH, In de Tarpen 42, D-22848 Norderstedt, info@bod.de
Maße: 210 x 148 x 19 mm
Von/Mit: Yilin Xu
Erscheinungsdatum: 24.04.2023
Gewicht: 0,426 kg
Artikel-ID: 126861228
Sicherheitshinweis