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Cover: 9783731507468 | Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip...
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Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
Taschenbuch von Nicole Lindenmann
Sprache: Englisch

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Kategorien:
Beschreibung
To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.
To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.
Details
Erscheinungsjahr: 2018
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Inhalt: 256 S.
89 farbige Illustr.
ISBN-13: 9783731507468
ISBN-10: 3731507463
Sprache: Englisch
Ausstattung / Beilage: Paperback
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Lindenmann, Nicole
Hersteller: Karlsruher Institut für Technologie
Karlsruher Institut fr Technologie (KIT)
Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, D-22848 Norderstedt, info@bod.de
Maße: 210 x 148 x 16 mm
Von/Mit: Nicole Lindenmann
Erscheinungsdatum: 12.02.2018
Gewicht: 0,376 kg
Artikel-ID: 111331911
Details
Erscheinungsjahr: 2018
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Inhalt: 256 S.
89 farbige Illustr.
ISBN-13: 9783731507468
ISBN-10: 3731507463
Sprache: Englisch
Ausstattung / Beilage: Paperback
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Lindenmann, Nicole
Hersteller: Karlsruher Institut für Technologie
Karlsruher Institut fr Technologie (KIT)
Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, D-22848 Norderstedt, info@bod.de
Maße: 210 x 148 x 16 mm
Von/Mit: Nicole Lindenmann
Erscheinungsdatum: 12.02.2018
Gewicht: 0,376 kg
Artikel-ID: 111331911
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